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联发科也因此被贴上了“山寨手机之父”的标签

未知 2019-07-17 19:59

  手机芯片厂商在5G领域的竞争还在继续,游戏手机市场再起战火。就在高通宣布推出新一代游戏芯片骁龙855 Plus后,联发科官方就宣布将在7月30日发布一款为游戏优化的芯片Helio G90。

  在手机芯片领域,联发科和高通是一对宿敌,与PC领域的英特尔和AMD一样。不同的是,借助成熟的解决方案,联发科市场份额把高通甩在了背后。不过,联发科也因此被贴上了“山寨手机之父”的标签。进入3G时代后,联发科一直被高通压制,毕竟3G的核心专利都掌握在高通手中。

  为了赶超高通,联发科在4G时代一直在做布局。进入5G时代后,高通在产品布局上严重落后,英特尔惨淡离场,三星5G基带芯片对外开放,联发科推出第一款内置5G基带的手机芯片。经历了试错和市场策略调整后,联发科在技术领域占据了领先的优势。

  单纯从技术层面来说,联发科还是有一定实力的。众所周知,目前的5G手机芯片解决方案都是外挂基带。既便是华为的麒麟系列处理器,也是外挂5G基带,最尴尬的还是高通。在多个厂商的5G基带产品中,高通X50基带产品性能最弱,不仅使用了过时的制造工艺,而且只支持5G,不向下兼容4G/3G/2G。更惨的是,高通X50基带只支持NSA非独立组网,不支持SA独立组网。

  相比之下,三星、华为和联发科的5G基带,支持NSA和SA两种5G组网模式,并且完美兼容4G/3G/2G。从这一角度来说,联发科成功的将5G基带内置到手机芯片中,这比高通、华为和三星这三家厂商要领先一些。尽管如此,联发科仍然有一个短板,那就是在游戏方面的性能太弱了。

  联发科手机芯片的游戏性能太弱,原因是多方面的,一是因为GPU的性能有点落后;另外一个原因是联发科芯片都是ARM公版的核心,而高通则是基于ARM公版高度定制的核心。眼下,联发科要发布首款为游戏而生的手机芯片,这意味着联发科要扔掉游戏性能差的帽子。巧合的是,高通在前一天发布了专门为游戏手机开发的芯片骁龙855 Plus。

  从宣传海报来看,联发科喊出了“游戏芯生,战略觉醒”的口号,这是联发科进军游戏手机市场的决心。在产品细节方面,这款游戏芯片使用7nm制造工艺,并支持5G,而GPU和CPU的技术细节,联发科并没有透露。

  最近几年,联发科与高通的对决一直处于焦灼的状态。从AI到5G,再到游戏手机市场, 这对宿敌的竞争一直在继续。在AI和5G技术上,联发科暂时领域,在游戏手机领域,联发科能打败高通吗?就现状来看,联发科的胜算并不大,毕竟补齐短板需要时间。返回搜狐,查看更多

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